展會中， 德中技術(shù)雙平臺精密切割設(shè)備DirectLaser SA3P亮相展臺；DirectLaser SA3P采用雙平臺設(shè)計，適用于中幅面加工材料350mm×520mm，Parallel-Ready并行就緒特性，使激光器始終保持在加工狀態(tài)，充分提升整體加工任務(wù)效率。融合完備精度校準(zhǔn)體系，輔以漲縮、高度、功率補償?shù)龋黄茦O限，又快又準(zhǔn)。設(shè)備適合裸板（PCB/FPC）和成品電路板（PCBA）各類加工任務(wù)，作為激光加工多面手，除滿足PCBA分板及FPC覆蓋膜開窗、外型切割、定深加工等切割應(yīng)用，還可勝任簡單鉆孔加工。品種變換頻率越高、電路板形狀越復(fù)雜、孔越密越小，激光加工的優(yōu)勢就越突出，商業(yè)機會就越多。

德中的另一臺設(shè)備是DirectLaser SA4，獨創(chuàng)“激光邊緣重塑（LBR）”技術(shù)，結(jié)合了高精度硬件平臺和強大軟件輔助制造技術(shù)，通過特有加工路徑規(guī)劃和精確參數(shù)調(diào)控，專用于切割邊緣和清潔處理。設(shè)備融合完備精度校準(zhǔn)體系，并根據(jù)機型和配置不同，輔以漲縮、高度、功率補償?shù)龋骨懈罘职寰雀撸瑵崈艏庸o分層，無任何碳化、熔融，為SMT行業(yè)切割分板樹立了新的標(biāo)桿。

另外德中還分享了重磅的激光圖形化絕緣材料及孔、線同步金屬化技術(shù)LPIM&SMHT

LPIM&SMHT技術(shù)是一種在2D及3D不同種基底介電材料上制造導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的全加成法工藝路線，通過激光加工和化學(xué)處理共同作用，可控選擇性改變材料表面狀態(tài)，使基材表面和孔內(nèi)同步形成導(dǎo)電線路的技術(shù)。

以及LPIM&SMHT技術(shù)原理：

展會盛況，收獲不止；初心如磐，逐夢前行。本次德中CPCA展會成效遠(yuǎn)超預(yù)期，會是一次滿載而歸的參展之旅，全面呈現(xiàn)了行業(yè)未來發(fā)展趨勢，也對企業(yè)未來發(fā)展充滿信心！